DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數：10層，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點：埋孔。而多腳數零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發蔚為風氣。光電轉換模塊 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點：嵌入式定位。

經加工制成的刨花,其初含水率大致為40～60%,符合工藝要求的含水率芯層為2～4%，表層為5～9%。因此，要用干燥機對初含水率不等的刨花進行干燥，使之達到均勻的終含水率。然后將經過干燥的刨花與液體膠和添加劑混合。通常在刨花的每平方米表面積上，施膠8～12克。若無刺鼻子氣味則表明刨花板的甲醛釋放量少，使用不會影響人體健康。膠料由噴嘴噴出后成為直徑8～35微米的粒子，在刨花表面上形成一個極薄而均勻的連續膠層。再將施膠后的刨花鋪成板坯，其厚度一般為成品厚度的10～20倍。即可進行預壓和熱壓處理。預壓壓力為0.2～2兆帕，用平板壓機或輥筒壓機進行。

無機物復合改性處理

這里處理方法的原理就是利用利用陽離子和陰離子交替滲透到木材空隙中發生無機反應，生成非水溶性鹽而實現的。之所以進行這個方面的處理是因為我們可以阻止木材的熱分解、腐爛以及蟲類的侵蝕。當然了處理之后我們可以提高木材的硬度。

表面壓實處理

我們之所以進行該方面的處理就是為了達到提高木材密度和硬度的目的，為什么它有這個效果，是因為它利用的是木材在水和熱的作用下能夠變軟的特性，將水浸透到木材中，用熱壓的方法將表面壓實。