對于電路板行業的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中，柔性電路板的使用變得日趨重要。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。由于UV激光加工系統具有柔性的加工方式、的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的選擇。

如今，激光系統配置的長壽命激光源已基本接近免維護，在生產過程中，激光等級為1級，安全無需其他保護裝置。LPKF激光系統配備吸塵裝置，不會造成有害物質的排放。當SMT貼片生產線要生產高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機，一臺多功能貼片機完不成貼裝任務，那么還應配置一臺中速貼片機或高速貼片機。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術正在取代傳統機械工藝，節省了特殊刀具的成本。

避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。一、印制電路板溫升因素分析引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優化電路設計。

由于SMT貼片是采用電子印刷術制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。而新型技術將使用光子技術，使用氙氣燈代替傳統熱源進行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長時間高溫融合的損耗。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。

筆記本電腦的產量年均增長率在60%以上，2006年產量為5912萬臺，同比增長29.5%，2006年數碼相機產量為6695.1萬臺，比2005年增長21.2%，綜上分析，2007年自動貼片機的市場在電子信息產業快速發展和手機。