常用的無損檢測方法：渦流檢測（ECT）、射線照相檢驗(yàn)（RT）、超聲檢測（UT）、磁粉檢測（MT）和液體滲透檢測（PT）五種。其他無損檢測方法：聲發(fā)射檢測（AE）、熱像/紅外（TIR）、泄漏試驗(yàn)（LT）、交流場測量技術(shù)（ACFMT）、漏磁檢驗(yàn)（MFL）、遠(yuǎn)場測試檢測方法（RFT）、超聲波衍射時(shí)差法（TOFD）等。

一般針對飛機(jī)檢測采用的是高頻渦流檢測技術(shù),簡稱HFEC,頻率在200KH-6MH之間,為提高表面檢測靈敏度,采用屏蔽式筆式探頭。另外還有工業(yè)CT斷層掃描檢測和超聲檢測技術(shù)也是重要的無損檢測手段。

一直以來,AOI設(shè)備在圖像提取后數(shù)字處理過程中通常用到的軟件分析技術(shù)有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機(jī)、絲桿或傳送帶、伺服馬達(dá)或步進(jìn)馬達(dá)和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機(jī)獲得一塊板的照明圖像并數(shù)字化，然后通過軟件與已經(jīng)定義為“好”的圖像進(jìn)行分析、比較而實(shí)現(xiàn)其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優(yōu)勢和缺陷，因此在實(shí)際應(yīng)用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統(tǒng)計(jì)建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學(xué)檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會問哪一種技術(shù)的aoi設(shè)備會好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術(shù)在圖像數(shù)字化過程中所產(chǎn)生的結(jié)果是怎樣的.認(rèn)識他們的特色和差異，有助于創(chuàng)建、輸入、輸出編輯和應(yīng)用數(shù)字圖像。

下面是在線AOI有，而離線AOI沒有的方面！

一．簡化工藝流程

1. 在線AOI設(shè)備精簡了產(chǎn)品PCB，在SMT生產(chǎn)過程中的周轉(zhuǎn)過程。

2. 在線AOI不需要人工放入PCB，精簡了PCB在SMT生產(chǎn)周轉(zhuǎn)過程，就等于縮短了整體的生產(chǎn)時(shí)間，。

3. 從成本上來講，減少了人力成本，也就意味著減少了工廠對產(chǎn)品的前期投入，從簡化流程的角度來說，減少了流程，也就降低了人力和無力的投入，也算是成本節(jié)約的一種方式。

二．檢測品質(zhì)高

1. 在線AOI設(shè)備可放在回流焊前面，焊接前提品質(zhì)檢測優(yōu)勢，以免除焊接的維修和不可維修的PCB板。

2. 高i品質(zhì)的基礎(chǔ)是AOI 設(shè)備配置；相對離線AOI配置，在線AOI設(shè)備的綜合配置都是要高出一個(gè)檔次的，不管從硬件，還是從軟件上來看都是如此。

3. 在線AOI設(shè)備簡化了工藝流程，減少不必要的出錯(cuò)環(huán)節(jié)，從整體的品質(zhì)控制來看，對PCBA檢測品質(zhì)的提高是有正面作用的。

6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。

目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。