常用的無損檢測方法：渦流檢測（ECT）、射線照相檢驗（RT）、超聲檢測（UT）、磁粉檢測（MT）和液體滲透檢測（PT）五種。其他無損檢測方法：聲發射檢測（AE）、熱像/紅外（TIR）、泄漏試驗（LT）、交流場測量技術（ACFMT）、漏磁檢驗（MFL）、遠場測試檢測方法（RFT）、超聲波衍射時差法（TOFD）等。

一般針對飛機檢測采用的是高頻渦流檢測技術,簡稱HFEC,頻率在200KH-6MH之間,為提高表面檢測靈敏度,采用屏蔽式筆式探頭。另外還有工業CT斷層掃描檢測和超聲檢測技術也是重要的無損檢測手段。

一直以來,AOI設備在圖像提取后數字處理過程中通常用到的軟件分析技術有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機、絲桿或傳送帶、伺服馬達或步進馬達和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機獲得一塊板的照明圖像并數字化，然后通過軟件與已經定義為“好”的圖像進行分析、比較而實現其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優勢和缺陷，因此在實際應用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統計建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會問哪一種技術的aoi設備會好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術在圖像數字化過程中所產生的結果是怎樣的.認識他們的特色和差異，有助于創建、輸入、輸出編輯和應用數字圖像。

下面是在線AOI有，而離線AOI沒有的方面！

一．簡化工藝流程

1. 在線AOI設備精簡了產品PCB，在SMT生產過程中的周轉過程。

2. 在線AOI不需要人工放入PCB，精簡了PCB在SMT生產周轉過程，就等于縮短了整體的生產時間，。

3. 從成本上來講，減少了人力成本，也就意味著減少了工廠對產品的前期投入，從簡化流程的角度來說，減少了流程，也就降低了人力和無力的投入，也算是成本節約的一種方式。

二．檢測品質高

1. 在線AOI設備可放在回流焊前面，焊接前提品質檢測優勢，以免除焊接的維修和不可維修的PCB板。

2. 高i品質的基礎是AOI 設備配置；相對離線AOI配置，在線AOI設備的綜合配置都是要高出一個檔次的，不管從硬件，還是從軟件上來看都是如此。

3. 在線AOI設備簡化了工藝流程，減少不必要的出錯環節，從整體的品質控制來看，對PCBA檢測品質的提高是有正面作用的。

6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。

目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。