超聲 C 掃描的基本原理

超聲 C 掃檢測本質上是在常規超聲 A 掃檢測基礎上利用電子深度門記錄反射回波信號，通過接收電路放大后在示波屏上顯示，當探頭對工件進行整體掃查后，即可得到工件內部缺陷或界面的俯視圖。C 掃圖像可以直接反映工件內部與聲束垂直方向上缺陷的二維形狀與分布，通過不同的顏色標示缺陷的埋藏深度。

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相控陣超聲C掃描成像檢測技術

相控陣成像檢測技術是通過控制換能器中各個陣元激勵(或接收)的時間延遲，改變由各陣元發射(或接收)聲波到達被檢結構內部某點的相位關系，實現聚焦點和聲束方位的變化，從而完成相控陣波束合成，形成掃描成像的技術。該技術利用相控陣探頭多陣元分時聚焦的能力，相比傳統超聲具有良好的聲束可達性，高的檢測靈敏度、分辨力和信噪比。

相控陣超聲成像檢測的為相控陣超聲換能器，其由幾十到上百個相互獨立的壓電晶片組成，每個晶片均為陣元，通過計算機按照一定規則控制每個陣元的激發和接收，并將波形轉換為圖像顯示。因此，相控陣超聲單次掃查相當于幾十到上百個獨立的超聲探傷儀同時工作。

C掃描結構

超聲波C掃描系統由機械傳動機構，超聲波C掃描控制器，超聲波C掃描探傷儀PC微機系統四部分組成：

機械傳動機構

機械傳動機構是由導軌、導軌上支桿、步進電機組成。兩根導軌分別代表縱軸、橫軸,即X 、Y 軸。支桿的交匯處就是探頭所在處。

超聲波C 掃描控制器

超聲波C 掃描控制器在掃查過程中由計算機控制。控制器控制著傳動機構的運動。它有兩種工作狀態:手動和自動。手動用于探傷前調節探頭初始位置。

超聲波探傷儀

超聲波探傷儀具有高頻帶,并能用尖脈沖激勵高阻尼探頭,以便獲得窄脈沖，檢測出工件中的微小缺陷。因為窄脈沖具有較高的距離分辨率也就是說聲波的傳播過程中遇到缺陷利用窄脈沖可以準確地定出缺陷所在的深度。

微機系統

計算機是整個超聲C掃描成像系統數據分析、處理和控制的中心。顯示器是一種圖像數據的輸出方式。一般要求有較高的分辨率，以獲得高質量的圖像。

超聲波C掃描探傷技術

傳統超聲無損檢測由于采用A型超聲顯示，存在不直觀、無記錄、探傷難、人為因素多等缺點，嚴重影響檢測的可靠性。把傳統的超聲無損檢測技術和現代高新技術結合,實現超聲檢測數字化、圖像化.智能化,將成為超聲無損檢測發展的必然趨勢。在超聲檢測新技術中,計算機超聲成像技術不僅能把物體內部缺陷以圖像方式直觀地顯示出來,而且還可以使圖像的生成和處理自動化、智能化。由此可見,集成先進的計算機技術,圖像處理技術,超聲無損檢測技術.精密儀器技術的超聲無損檢測圖像處理系統對控制產品質量意義重大。

隨著無損檢測技術的不斷發展,要對被檢對象中缺陷的存在性及其類型、尺寸,形狀、取向等加以檢測。再者,隨著大工業自動化程度的提高，要求把無損檢測技術直接運用在工業生產的每一步,以便能夠實現在線檢測和實時監控。所有這些需求,正好使超聲波C掃描發揮出的優勢