半導(dǎo)體常用失效分析檢測(cè)儀器;

顯微鏡分析OM無損檢測(cè)

金相顯微鏡OM：可用來進(jìn)行器件外觀及失效部位的表面形狀，尺寸，結(jié)構(gòu)，缺陷等觀察。金相顯微鏡系統(tǒng)是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計(jì)算機(jī)（數(shù)碼相機(jī)）通過光電轉(zhuǎn)換有機(jī)的結(jié)合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計(jì)算機(jī)（數(shù)碼相機(jī)）顯示屏幕上觀察實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印。金相顯微鏡可供研究單位、冶金、機(jī)械制造工廠以及高等工業(yè)院校進(jìn)行金屬學(xué)與熱處理、金屬物理學(xué)、煉鋼與鑄造過程等金相試驗(yàn)研究之用，實(shí)現(xiàn)樣品外觀、形貌檢測(cè) 、制備樣片的金相顯微分析和各種缺陷的查找等功能。

（超聲波掃描顯微鏡)無損檢測(cè)

超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測(cè)設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物、內(nèi)部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等。< br />< br />著作權(quán)歸作者所有。

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