5分鐘前 精密制樣設備公司免費咨詢「在線咨詢」[蘇州特斯特31ff5f9]內容：無損檢測技術--SAM將scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封裝掃描檢測，可以在不損傷封裝的情況發現封裝的內部缺陷。由于在很多時候不能打開封裝來檢查，即使打開很可能原來的缺陷已經被破壞。利用超聲波的透射、反射特性可以很好解決這個問題。超聲波在不同介質中的傳播速率不同。

半導體常用失效分析檢測儀器;

顯微鏡分析OM無損檢測

金相顯微鏡OM：可用來進行器件外觀及失效部位的表面形狀，尺寸，結構，缺陷等觀察。金相顯微鏡系統是將傳統的光學顯微鏡與計算機（數碼相機）通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機（數碼相機）顯示屏幕上觀察實時動態圖像，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。金相顯微鏡可供研究單位、冶金、機械制造工廠以及高等工業院校進行金屬學與熱處理、金屬物理學、煉鋼與鑄造過程等金相試驗研究之用，實現樣品外觀、形貌檢測 、制備樣片的金相顯微分析和各種缺陷的查找等功能。

（超聲波掃描顯微鏡)無損檢測

超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測設備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查材料內部的晶格結構，雜質顆粒、夾雜物、沉淀物、內部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等。< br />< br />著作權歸作者所有。

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