在使用電子照相方法的打印技術中，已經漸進實現高速打印操作、高質量圖像形成、彩色像形成、以及成像裝置小型化，并且變得很普遍。色粉一直是這些改進的關鍵。為滿足上述需要，必須形成精細分配的色粉顆粒，使得色粉顆粒的直徑均一，并且使得色粉顆粒呈球形。至于形成精細分配的色粉顆粒的技術，近已經開發出直徑不超過10nm的色粉和不超過5pm的色粉。至于使色粉呈球形的技術，已經開發出球形度99%以上的色粉。25um以下的亞微米布線的需要但卻帶米了其他的問題：銅與有機介質材料的附著強度低．并且容易發生反應，導致在使用過程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。

濺射靶材的要求較傳統材料行業高，一般要求如，尺寸、平整度、純度、各項雜質含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；精鋁經過區熔提純，只能達到5的高純鋁，但如使用在有機物電解液中進行電解，可將鋁提純到99。較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等等。磁控濺射鍍膜是一種新型的物相鍍膜方式,就是用電子槍系統把電子發射并聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材。 濺射靶材有金屬，合金，陶瓷化合物等。

各種純度鋁中的雜質含量及剩余電阻率如表2所示。超純金屬超純的純度也可以用剩余電阻率來測定，其值約為2×10-5。現代科學技術的發展趨勢是對金屬純度要求越來越高。因為金屬未能達到一定純度的情況下，金屬特性往往為雜質所掩蓋。不僅是半導體材料，其他金屬也有同樣的情況，由于雜質存在影響金屬的性能。所述擇點測量機構包括一安裝在機座上的第二驅動電機、一對安裝在所述第二驅動電機上的第二傳動軸、一安裝在機座上并與所述第二傳動軸平行的滑軌及若干安裝在滑軌上的測點探針。

鎢過去用作燈泡的燈絲，由于脆性而使處理上有困難，在適當提純之后，這種缺點即可以克服（鎢絲也有摻雜及加工問題）。

金屬靶材材質分為：

鎳靶、Ni、鈦靶、Ti、鋅靶、Zn、鉻靶、Cr、鎂靶、Mg、鈮靶、Nb、錫靶、Sn、鋁靶、Al、銦靶、In、鐵靶、Fe、鋯鋁靶、ZrAl、鈦鋁靶、TiAl、鋯靶、Zr、鋁硅靶、AlSi、硅靶、Si、銅靶Cu、鉭靶T、a、鍺靶、Ge、銀靶、Ag、鈷靶、Co、金靶、Au、釓靶、Gd、鑭靶、La、釔靶、Y、鎢靶、w、不銹鋼靶、鎳鉻靶、NiCr、鉿靶、Hf、鉬靶、Mo、鐵鎳靶、FeNi、鎢靶、W等。高密度、大容量硬盤，高密度的可擦寫光盤的需求持續增加．這些均導致應用產業對靶材的需求發生變化。