電路板工藝流程

安全與環(huán)保注意事項(xiàng)：

1．開料機(jī)開機(jī)時(shí)，手勿伸進(jìn)機(jī)內(nèi)。

2．紙皮等品勿放在焗爐旁，防止火災(zāi)。

3．焗爐溫度設(shè)定嚴(yán)禁超規(guī)定值。

4．從焗爐內(nèi)取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板。

5．用廢的物料嚴(yán)格按MEI001規(guī)定的方法處理，防止污染環(huán)境。

雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

PCB線路板制作流程

打孔。利用鑿孔機(jī)將銅板上需要留孔的地方進(jìn)行打孔，完成后將各個(gè)匹配的元器件從銅板的背面將兩個(gè)或多個(gè)引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

焊接工作完成后，對整個(gè)電路板進(jìn)行權(quán)面的測試工作，如果在測試過程中出現(xiàn)問題，就需要通過第yi步設(shè)計(jì)的原理圖來確定問題的位置，然后重新進(jìn)行焊接或者更換元器件。當(dāng)測試順利通過后，整個(gè)電路板就制作完成了。