導電橡膠的應用

1.導電膠用于微電子組裝，包括連接細線與印刷電路、電鍍底板、陶瓷被粘物金屬層、金屬底盤、鍵合線與管座、鍵合元件與穿過印刷電路的平面孔、鍵合波導調諧和孔修復。

2.在焊接溫度超過焊接形成的氧化膜的公差時，使用導電膠代替點焊。導電膠作為錫鉛焊料的替代品，主要用于電話和移動通信系統。廣播、電視、計算機等行業；汽車工業；解決電磁兼容(EMC)等方面。

3.導電膠的另一個應用是在鐵電裝置中粘結電極板和磁體晶體。導電膠可以代替焊接，在焊接中，由于焊接溫度，焊劑和晶體易于沉積。當焊接溫度不利時，粘合電池端子是導電膠的另一種用途。

4.導電膠可以形成具有足夠強度的接頭，因此可以用作結構膠。

導電橡膠的原理

場致發射效應

當導電填料用量較小、橡膠基體內部導電粒子間距較大時，若導電粒子內部電場很強，電子將有很大幾率飛躍聚合物界面勢壘,躍遷到相鄰導電粒子上，產生場致發射電流,形成導電網絡。

導電通路機理、隧道效應和場致發射效應在導電橡膠中同時存在，在不同條件下可能是以某一種或某兩種機理為主。當導電填料在臨界用量以上時，導電通路為主要傳導方式，即以導電通路機理為主;當導電填料用量較小或外加電壓較小時，孤立電子或其聚集體的間隙較大而無法參與導電，熱振動受激電子發生躍遷,形成較大隧道電流，此時以隧道效應為主；當填料用量較小、粒子間內部電場很強時，基體隔層相當于內部分布電容,此時場致發射效應更為顯著。

導電膠的導電機理

2004年2月，國內開發成功新型環氧樹脂導電膠，該產品在固化方面類似于貼片膠，但比它有更多優點。用于SMT時對膠的要求是在相對較高的溫度下，在很短的時間內迅速固化。貼片膠的強度要求較低，一般10MPa左右即可，因為它只是起一個固定作用，結構強度主要由焊接來保證;而導電膠的強度則較高，應不小15MPa 才能保證其可靠性，同時由于要求具有較低的體積電阻，必須加入較多的導電性填充材料，這對其強度降低也較多。該產品固化劑應采用潛伏型固化劑，導電填充材料一般采用銀粉。研究人員在試驗中采用端羧膠改性環氧樹脂為基料，電解銀粉作導電性填充材料，并制備了幾種潛伏性固化劑。在1500°℃下固化 10min后，當其體積電阻控制在2.0x10-4Q.cm 以下時，剪切強度均可達到12Mpa。但由于這些固化劑是固體，因此均勻分散有