SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

smt外觀檢測：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發現問題和進行處理，可焊性測試原始的方法是目測評估。要求電源的穩定性，為了避免設備在貼片加工過程中發生故障，并影響到處理的質量和進度，必須在電源中加入調節器，以保證電源的穩定性。

SMT貼片加工作為一門高精密的技術，對于工藝要求也十分的嚴格，現代很多電子產品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態，除了日漸微小精致的貼片元件產品，元器件對加工環境的要求也日益苛刻，錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。