對元件引線和其他線束具有很強的附著力，不易脫落。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內部烙鐵進行焊接。正確合理地設置PCB環境參數可以為電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。具有一定的機械強度：錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護層，減少工藝流程并降低成本。

系統提供自動路由，但通常不符合設計者的要求。在實際應用中，設計人員往往依靠手動布線，或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。pcba設計加工元器件購置必須嚴格控制方式，一定要從大中型貿易公司和原裝取貨，防止二手料和假料。應特別注意布局和布線以及SMT加工具有內部電氣層的事實。雖然布局和布線是連續的，但在設計工程中，板的布局通常根據布線和內部電氣層劃分的需要進行調整，或者根據布局調整布線，并且有一個過程、進行調整彼此。

印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對板底SMT元件的保護考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。