smt貼片加工產品制作的準備

貼片加工企業除了要做好相應的管理工作外，在smt貼片加工生產前還要做好各項準備工作，以保證產品的正常生產、以及產品的質量和產量。否則產品在生產過程中和生產完成后會出現各種各樣的問題，會直接影響到產品的生產質量和產量。產品的生產前準備工作的組織結構如圖4-24所示。smt生產流程1.生產環境要求SMT是一項復雜的綜合性系統工程技術，因此，SNT生產設備和SMTエと對生產現場的電氣、通風、照明、環境溫度、環境濕度、空氣清范度、靜電防護等條件有門們的要求。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對PCB文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗

嚴格控制元器件采購渠道，堅持從大型貿易商和原廠拿貨料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下事項，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網印刷與BOM是否完全一致，并進行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。