PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產品的互換與維修。目前，印制線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產制造中。

電池片工藝流程　　制絨（INTE）--擴散（1DIF）---后清洗（刻邊/去PSG）----鍍減反射膜PECVD----絲網、燒結。（PRINTER）---測試、分選（TESTER+SORER----包裝（PACKING）。

1、制絨

制絨的目的是在硅片表面形成絨面面，以減少電池片的反射率，絨面凹凸不平可以增加二次反射，改變光程及入射方式。通常情況下用堿處理單晶，可以得到金字塔狀絨面；用酸處理多晶，可以得到蟲孔狀無規則絨面。處理方式區別主要在與單多晶性質的區別。

工藝流程：制絨槽→水洗→堿洗→水洗→酸洗→水洗→吹干。

一般情況下，硅與HF、HNO3（硅表面會被鈍化）認為是不反應的。當存在于兩種混合酸的體系中，硅與混合溶液的反應是持續性的。

絲網印刷

通俗的說就是為太陽能電池收集電流并制造電極，道背面銀電極，第二道背面鋁背場的印刷和烘干；第三道正面銀電極的印刷，主要監控印刷后的濕重和次柵線的寬度。第二道道濕重如果過大，既浪費漿料，同時還可能導致不能在進高溫區之前充分干燥，甚至不能將其中的所有有機物趕出從而不能將整個鋁漿層轉變為金屬鋁，另外濕重過大可能造成燒結后電池片弓片。濕重過小，所有鋁漿均會在后續的燒結過程中與硅形成熔融區域而被消耗，而該合金區域無論從橫向電導率還是從可焊性方面均不適合于作為背面金屬接觸，另外還有可能出現鼓包等外觀不良。第三道道柵線寬度過大，會使電池片受光面積較少，效率下降。

芯片的背部減薄制程

磊晶之后的藍寶石基板就成為了外延片，外延片在經過蝕刻、蒸鍍、電極制作、保護層制作等一系列復雜的半導體制程之后，還需要切割成一粒粒的芯片，根據芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成為數千至上萬個CHIP。前文講到此時外延片的厚度在430um附近，由于藍寶石的硬度以及脆性，普通切割工藝難以對其進行加工。目前普遍的工藝是將外延片從430um減薄至100um附近，然后再使用鐳射進行切割。