BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：信號(hào)從芯片出發(fā)，經(jīng)過(guò)連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過(guò)通過(guò)電源/地引腳返回芯片構(gòu)成一個(gè)總的環(huán)路。外圍東西少，尺寸小意味著整個(gè)環(huán)路小。在想等引腳數(shù)目的條件下，BGA封裝環(huán)路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環(huán)路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串?dāng)_也變小。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來(lái)在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風(fēng)調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴對(duì)準(zhǔn)芯片緩慢晃動(dòng)，均勻加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起，這時(shí)可以繼續(xù)吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會(huì)超過(guò)芯片的封裝，這對(duì)微型化很好。8、引腳在底部看起來(lái)很酷排列和整齊。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來(lái)在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風(fēng)調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴對(duì)準(zhǔn)芯片緩慢晃動(dòng)，均勻加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起，這時(shí)可以繼續(xù)吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯(lián)線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒(méi)有。沒(méi)有很大的引腳，沒(méi)有引出框。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來(lái)在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團(tuán),再流焊后,板上疏松的焊料團(tuán)如不去除，工作時(shí)可導(dǎo)致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團(tuán)的原因有以下幾種情況:·對(duì)于焊粉、基片或再流焊預(yù)置沒(méi)有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級(jí)?！び捎诩訜崽煸斐珊父囡w濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面?！ず父啾粷駳饣蚱渌?能量"化學(xué)物質(zhì)污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細(xì)焊粉的焊膏被有機(jī)物工具從主焊區(qū)帶走時(shí),在焊盤(pán)周圍形成暈圈?！ず父嗪秃附臃雷o(hù)罩之間的相互作用。