BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風調節至合適的風量和溫度，讓風嘴對準芯片緩慢晃動，均勻加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起，這時可以繼續吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準定位。焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。焊接留意第二點：合理的調整預熱溫度。在進行BGA焊接前，主板要首要進行充分的預熱，這么做可保證主板在加熱進程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。

焊接留意第三點：請合理調整焊接曲線。咱們現在運用的返修臺焊接時所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個參數來操控：參數1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設定為每秒鐘3攝氏度參數2：該段曲線所要到達的更高溫度，這個要依據所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調整。參數3：加熱到達該段更高溫度后，在該溫度上的堅持時刻，通常設置為30秒。BGA封裝的優點：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預先布線，避免I/O口走線混亂。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風調節至合適的風量和溫度，讓風嘴對準芯片緩慢晃動，均勻加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起，這時可以繼續吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準定位。

BGA封裝的優點：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會超過芯片的封裝，這對微型化很好。8、引腳在底部看起來很酷排列和整齊。判斷是否自動對準定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復位則說明芯片已經對準位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學特性或由于金屬工藝可能會造成外部污染。從化學方面來看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過有效的清潔處理可除去污物。

焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。BGA封裝的優點：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。對于預熱溫度，這個應當依據室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調整，比如在冬天室溫較低時可恰當進行預熱溫度，而在夏日則應相應的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當進行一點預熱溫度，詳細溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，能夠夏日設在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設在130-150攝氏度若間隔較遠，則應進步這個溫度設置，詳細請參照各自焊臺闡明書。