BGA封裝的優點：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。BGA封裝的優點：可以很的設計出電源和地引腳的分布。地彈效應也因為電源和地引腳數目幾乎成比例的減少。BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應從兩個方面進行檢查:組件生產期間芯片載體焊料球上可能會形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細粒邊界空穴·應力引起的空隙·收縮嚴重·焊接點的構形

BGA封裝的優點：BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風調節至合適的風量和溫度，讓風嘴對準芯片緩慢晃動，均勻加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起，這時可以繼續吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準定位。BGA封裝的優點：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。

焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。判斷是否自動對準定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復位則說明芯片已經對準位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。BGA封裝的優點：BGA封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒有。沒有很大的引腳，沒有引出框。整個芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。

BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團,再流焊后,板上疏松的焊料團如不去除，工作時可導致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團的原因有以下幾種情況:·對于焊粉、基片或再流焊預置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預加熱或預干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學物質污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細焊粉的焊膏被有機物工具從主焊區帶走時,在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護罩之間的相互作用。BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時,印刷和再流焊期間焊膏坍塌現象對連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統的熱動態特性。因此,在既能均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學系統結合料中,設計為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統是非常重要的。BGA封裝的優點：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預先布線，避免I/O口走線混亂。