那么為何在SMT技術(shù)中應(yīng)該使用免清洗流程呢？因?yàn)樵谠骷庸どa(chǎn)過程中，產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外，應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。我們應(yīng)降低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。

高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點(diǎn)一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝，起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。因?yàn)榻陙黼娮赢a(chǎn)品越來越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒有辦法縮小。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中還有頗具特色的一點(diǎn)，就是便于拆裝。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。