在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。

目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/蝕刻液。此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。

數模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數字信號其返回電流路徑會盡量沿著走線的下方附近的地流回數字信號的源頭，若數模信號走線交叉，則返回電流所產生的噪聲便會出現在模擬電路區域內。

模擬電路使用星狀接地。音頻功率放大器的電流消耗量一般很大，這可能會對它們自己的接地或其它參考接地有不良影響。

將電路板上未用區域都變成接地面。在信號走線附近實現接地覆蓋，以通過電容耦合把信號線中多余的高頻能量分流到大地。

通過PCB板本身散熱

目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。

1.什么是SMT?

SMT是表面組裝技術(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子產品組裝行業里常用的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術