5分鐘前 陶瓷封裝清洗劑免費(fèi)咨詢「易弘順電子」[易弘順電子629c357]內(nèi)容：

助焊劑的活性通常是用pH值來(lái)衡量的，免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同）。

在實(shí)施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點(diǎn)控制的方面。為確保可焊性，在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴(yán)格控制在有效的儲(chǔ)存時(shí)間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過(guò)程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

由于嚴(yán)格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質(zhì)量，還必須對(duì)焊接設(shè)備提出新的要求——具有惰性氣體保護(hù)功能。除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴(yán)格地控制焊接過(guò)程的各項(xiàng)工藝參數(shù)，主要包括焊接溫度、焊接時(shí)間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應(yīng)根據(jù)使用不同類型的免清洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊設(shè)備的各項(xiàng)工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。

殘?jiān)鼏?wèn)題對(duì)基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良樹(shù)脂殘留過(guò)多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性對(duì)策選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護(hù)對(duì)基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良樹(shù)脂殘留過(guò)多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性膜的助焊劑使用焊后無(wú)樹(shù)脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗

2焊劑的現(xiàn)場(chǎng)治理及回收處置控制

施焊部位應(yīng)清理干凈，切忌把雜物混進(jìn)焊劑中，包括焊劑墊用焊劑要按規(guī)定發(fā)放，在50℃左右待用，及時(shí)做好焊劑的回收，避免被污染；連續(xù)多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過(guò)篩并清除雜質(zhì)和細(xì)粉，與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時(shí)，烘干后置于100-150℃保溫箱保存，以備下次再用，禁止在露天存放。現(xiàn)場(chǎng)復(fù)雜或相對(duì)環(huán)境濕度較大情況，及時(shí)做好操縱現(xiàn)場(chǎng)的治理，保持潔凈，進(jìn)行必要的焊劑抗潮性和機(jī)械混合物的試驗(yàn)，控制吸潮率和機(jī)械夾雜物，避免亂堆亂放，焊劑混雜。