2分鐘前 宿遷ST-240KK清洗劑服務為先「易弘順電子」[易弘順電子629c357]內容：

有機類助焊劑

有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。

噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，適用于免清洗助焊劑的涂敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調節，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時，由于助焊劑完全密封在容器內，不必考慮溶劑的揮發和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝。

焊劑也叫釬劑，定義很廣泛，包括熔鹽、有機物、活性氣體、金屬蒸汽等，即除去母材和釬料外，泛指第三種用來降低母材和釬料界面張力的所有物質。焊劑(welding flux)名詞定義中文名稱：焊劑英文名稱：flux焊接時，能夠熔化形成熔渣和（或）氣體，對熔化金屬起保護和冶金物理化學作用的一種物質。焊劑是顆粒狀焊接材料。在焊接時它能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔池起保護和冶金作用。焊接時，能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔化金屬起保護和冶金處理作用的一種物質。用于埋弧焊的埋弧焊劑。

焊劑粒度和堆散高度的控制

焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內。當使用燒結焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程操縱不規范，細粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現斷續的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質量受到影響，局部削弱了殼體厚度。