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有機(jī)類助焊劑

有機(jī)系列助焊劑的助焊作用介于無機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因?yàn)樗鼪]有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動(dòng)的作用）。

噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，適用于免清洗助焊劑的涂敷。因?yàn)橹竸┍环胖迷谝粋€(gè)密封的加壓容器內(nèi)，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié)，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時(shí)，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝。

焊劑也叫釬劑，定義很廣泛，包括熔鹽、有機(jī)物、活性氣體、金屬蒸汽等，即除去母材和釬料外，泛指第三種用來降低母材和釬料界面張力的所有物質(zhì)。焊劑(welding flux)名詞定義中文名稱：焊劑英文名稱：flux焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣和（或）氣體，對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金物理化學(xué)作用的一種物質(zhì)。焊劑是顆粒狀焊接材料。在焊接時(shí)它能夠熔化形成熔渣和氣體，對(duì)熔池起保護(hù)和冶金作用。焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣和氣體，對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金處理作用的一種物質(zhì)。用于埋弧焊的埋弧焊劑。

焊劑粒度和堆散高度的控制

焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí)，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應(yīng)加大；由于施焊過程操縱不規(guī)范，細(xì)粉焊劑處置不公道，焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質(zhì)量受到影響，局部削弱了殼體厚度。