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公司基本資料信息
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在自動化生產(chǎn)工業(yè)設(shè)備過程當(dāng)中要對產(chǎn)品的品質(zhì)進(jìn)行判斷,傳統(tǒng)的人工肉眼判斷效率較低,而且在判斷過程當(dāng)中往往因為視覺重影和光照等問題影響對質(zhì)量的判斷精度,而選擇AOI檢測機系統(tǒng)后可以進(jìn)行高速的數(shù)據(jù)處理,也將檢測結(jié)果進(jìn)行共享,那么AOI檢測機有哪些特殊設(shè)計呢?
1、集成技術(shù):由于對大幅面或復(fù)雜結(jié)構(gòu)物體的視覺檢測,會受到視場和分辨率(或精度)的相互制約,再加上產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍對檢測速度也有一定要求,單相機組成的AOI檢測系統(tǒng)有時難以勝任。因此可能需要多個基本單元集成在一起協(xié)同工作,共同完成高難度檢測任務(wù),即多傳感器成像、高速分布式處理的檢測機集成架構(gòu)。AOI系統(tǒng)集成技術(shù)會牽涉到關(guān)鍵器件、系統(tǒng)設(shè)計、整機集成、軟件開發(fā)等內(nèi)容。
2、光學(xué)感知:圖像傳感器、鏡頭和光源三者組合構(gòu)成了大多數(shù)自動光學(xué)檢測系統(tǒng)中感知單元。光源的選擇除了分辨與增強特征外,還需考慮圖像傳感器對光源光譜的靈敏度范圍;鏡頭的選擇需要考慮視場角、景深、分辨率等光學(xué)參數(shù);與人眼不同,質(zhì)量可靠的檢測機A系統(tǒng)多采用黑白相機成像,是為了提高成像分辨能力,對于運動物體的檢測,還要考慮圖像運動過程中拍攝圖片模糊帶來的不利影響。
3、精密機械:在價格適中的檢測機系統(tǒng)中,被測物體的支撐方式、精密傳輸與定位裝置也必須精心設(shè)計,尤其是FPD、硅片、半導(dǎo)體、MEMS和一些光學(xué)組件等精密制造與組裝。要求檢測機有很高的自潔能力,不能給生產(chǎn)環(huán)境尤其是被測工件本身帶來二次污染,這會影響系統(tǒng)構(gòu)件的材料選型、氣動及自動化裝置選型、運動導(dǎo)軌的設(shè)計與器件選型等。

6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA(球柵陣列封裝)是一種典型的高密度封裝技術(shù),其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面,可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限,常用的檢測手段包括:目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測,可作為失效分析手段,不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球,不能檢測焊球內(nèi)部缺陷;飛針電子測試誤判率太高;而X射線檢測利用X射線透射特性,可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況,是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。

工業(yè)制造領(lǐng)域歷經(jīng)長期的發(fā)展,關(guān)于鑄造零件的檢測方法較為豐富,但相較于傳統(tǒng)檢測技術(shù)而言,x-ray檢測不僅具有時代優(yōu)勢,更具有準(zhǔn)確、便捷、低成本等特點,使其成為當(dāng)前檢測方法中的首要選擇,主要源于在傳統(tǒng)的檢測技術(shù)中,雖然擁有超聲波、渦流檢測等技術(shù),但從本質(zhì)上而言,傳統(tǒng)檢測技術(shù)更趨向于表象的檢測對于鑄造零件內(nèi)部檢測而言,缺乏技術(shù)優(yōu)勢,難以保證檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。而x-ray檢測不僅實現(xiàn)了全i方位的檢測,更能夠及時的生成檢測詳細(xì)信息,為技術(shù)檢測人員的判斷提供完成的依據(jù)。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
鑄鐵一般是指鑄鐵制成的物體。在制造過程中,由于冷鑄和鍛造過程中產(chǎn)生的氣體,鑄件容易出現(xiàn)許多小孔,對鑄件的整體緊密性有一定的影響。一般鑄件或多或少都有一些問題,如果這些問題嚴(yán)重,會增加產(chǎn)品的質(zhì)量缺陷。一般市場上使用無損檢測設(shè)備來檢測產(chǎn)品質(zhì)量,如X射線無損檢測、超聲波等。
