首先需要確保SMT貼片加工廠配備了先進的技術和經驗豐富的人員，以便對項目做出嚴格的可制造性報告。首先根據產品的需要，確保smt加工商所提供的產品符合行業(yè)標準并符合和準則。以免因為產品做不了認證或者達不到行業(yè)標準而報廢。在 PCB 板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現 PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。

粘合劑是依照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在外表裝置上。自動涂敷系統的適用范圍很廣，從簡單的涂布膠水到請求嚴厲的資料涂布。PCBA測試整個PCBA加工制程中為關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案對電路板的測試點進行測試。助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。