對電路板焊接焊接質量的檢查方法：紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內部是否有空洞,達到間接檢查焊接質量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對于焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別。因此,在電子產品檢測中應用較少。對電路板焊接焊接質量的檢查方法：目視法目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況,可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數可調,多可達80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較次的檢查儀可在兩個方向自動移動電路板焊接,也可自動定位,實現對PCBA關鍵部位的檢查。配上錄像機,可記錄檢查結果。電路板焊接方法：4.移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求后，應立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。

對電路板焊接焊接質量的檢查方法：在線測試法在線測試法是用在線測試儀實現的,它通過測試儀上稱作“針床”的信號連接部件把電路板焊接上的測試點與測試儀連通。可以檢查電路板焊接的開路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大,不好設置所需的測試點,可以利用邊界掃描技術,把那些測試點通過設計的測試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測試儀能測到所需的各個位置的點。電路板焊接注意事項：1、當拿到電路板裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與電路板絲印層進行對照，避免原理圖與電路板不符。2、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。3、對晶振而言，無源晶振一般只有兩個引腳，且無正負之分。有源晶振一般有四個引腳，需注意每個引腳定義，避免焊接錯誤。對電路板焊接焊接質量的檢查方法：紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內部是否有空洞,達到間接檢查焊接質量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對于焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別。因此,在電子產品檢測中應用較少。

電路板焊接工具有哪些：敲渣錘和鋼絲刷　　敲渣錘和鋼絲刷的作用主要是清理焊縫表面，焊縫層間的焊渣及焊件上的鐵銹、油污。常用的敲渣錘有0.5kg1.5kg三種，錘的兩端常磨成圓錐形或扁鏟形。電路板焊接工具有哪些：焊條保溫筒　　焊條保溫筒是焊工在施工現場攜帶的可儲存少量焊條的一種保溫容器。焊條保溫筒能使焊條從烘箱內取出后繼焊條涂層在使用中的干燥度，其內部工作溫度一般為150~200℃，利用焊接電源輸出端作為加熱能源。焊接電路板的注意事項：進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接。