SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

我們都知道，smt貼片加工過程中需要用到紅膠，那么SMT紅膠的主要作用是什么呢？1、紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種，一般跟插件配合生產(chǎn)，利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。2、 由于生產(chǎn)工藝的不同，貼片膠的有途與所要求具有的特性也不盡相同。①波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝②再流焊中防止另一面元器件脫落 雙面再流焊工藝③防止元器件位移與立處 再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝

合肥SMT貼片處理是一種電路組裝技術(shù)，它將表面貼裝元件與、連接到印刷電路板表面的指i定位置。它被各大電路板制造商廣泛使用，是目前較流行的技術(shù)和工藝。由于貼片元件的高可靠性，該器件體積小，重量輕，抗沖擊性強。它是自動化的，具有很高的安裝可靠性。一般焊點接合率小于百萬分之10，這比通孔焊接技術(shù)要好；SMT還可用于減少傳輸延遲時間，并可用于時鐘頻率為16MHz或更高的電路。采用MCM技術(shù)，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，寄生電抗引起的額外功耗可降低2至3倍。