工業(yè)超聲波c掃描應(yīng)用范圍

近年來，工業(yè)超聲波c掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實驗室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時，即會產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。

C-SAN服務(wù)　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。

C-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。

C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。

導(dǎo)波檢測

導(dǎo)波檢測通常使用10kHz到幾MHz范圍內(nèi)的超聲波頻率，但有時也可以使用更高的頻率，但檢測范圍會顯著降低。導(dǎo)波的基礎(chǔ)物理學(xué)比體波更復(fù)雜，許多理論背景已在另一篇文章中討論過。

導(dǎo)波檢測可以預(yù)測波模式的特性，通常依賴于大量的數(shù)學(xué)建模，通常以稱為色散曲線的圖形表示。在管道的導(dǎo)波檢測中，低頻換能器陣列連接在管道的圓周上，以產(chǎn)生軸向?qū)ΨQ的波，該波沿管道在換能器陣列的前向和后向傳播。扭波模式是很常用的，盡管縱向模式的使用有限。

總之，導(dǎo)波檢測是一種非常有用的無損檢測方法，可以廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。

磁致伸縮導(dǎo)波技術(shù)有哪些發(fā)展歷程？

磁致伸縮導(dǎo)波技術(shù)從發(fā)現(xiàn)到現(xiàn)在的應(yīng)用，經(jīng)歷了漫長的發(fā)展歷程。

1842年，科學(xué)家James Prescott Joule發(fā)現(xiàn)了磁致伸縮效應(yīng)。這一發(fā)現(xiàn)為磁致伸縮導(dǎo)波技術(shù)的產(chǎn)生奠定了基礎(chǔ)。

1940年，磁致伸縮技術(shù)成功應(yīng)用于潛艇聲納測距系統(tǒng)，這是磁致伸縮導(dǎo)波技術(shù)頭次在聲納領(lǐng)域得到應(yīng)用。

1960年，美國人Jack Tellerman向美國申請了磁致伸縮位移傳感器。這一發(fā)明標(biāo)志著磁致伸縮導(dǎo)波技術(shù)進(jìn)入了新的階段，并開始在工業(yè)領(lǐng)域得到應(yīng)用。

進(jìn)入21世紀(jì)，磁致伸縮導(dǎo)波技術(shù)得到了更廣泛的應(yīng)用，如用于非接觸位移、液位、轉(zhuǎn)速等測量。隨著科技的發(fā)展，磁致伸縮導(dǎo)波技術(shù)的性能和精度也不斷提高，成為了一種重要的無損檢測技術(shù)。