BGA封裝的優點：BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風調節至合適的風量和溫度，讓風嘴對準芯片緩慢晃動，均勻加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起，這時可以繼續吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準定位。判斷是否自動對準定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復位則說明芯片已經對準位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應從兩個方面進行檢查:組件生產期間芯片載體焊料球上可能會形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細粒邊界空穴·應力引起的空隙·收縮嚴重·焊接點的構形BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細間距引線那樣嚴格。但較好的共面性能減少焊接點出現斷開或不牢。把共面性規定為和焊料球之間的距離,PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實現的。JEDEC把共面性標準定為5.9密耳(150μm)。應當指出,共面性與板翹曲度直接有關。BGA封裝的優點：可以很的設計出電源和地引腳的分布。地彈效應也因為電源和地引腳數目幾乎成比例的減少。

要想成功焊接BGA，首先要了解它的特點：BGA IC是屬于大規模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產品開發的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊。故障率還算是很高的。BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團,再流焊后,板上疏松的焊料團如不去除，工作時可導致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團的原因有以下幾種情況:·對于焊粉、基片或再流焊預置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預加熱或預干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學物質污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細焊粉的焊膏被有機物工具從主焊區帶走時,在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護罩之間的相互作用。對于預熱溫度，這個應當依據室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調整，比如在冬天室溫較低時可恰當進行預熱溫度，而在夏日則應相應的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當進行一點預熱溫度，詳細溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，能夠夏日設在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設在130-150攝氏度若間隔較遠，則應進步這個溫度設置，詳細請參照各自焊臺闡明書。