SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過技術(shù)培訓(xùn)。 smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。

二、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。產(chǎn)生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行；避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。三、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。產(chǎn)生原因：1、刮i刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。避免或解決辦法：調(diào)整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。

SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇

選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)電子產(chǎn)品組裝密度，貼裝元器件種類、數(shù)量來確定SMT設(shè)備類型

SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機(jī)，一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù)，那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī).

1主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件

資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價(jià)格比。

容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些？

(1) 大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

(2) 小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(3) 長的精細(xì)間距表貼連接器：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(4) 微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

(7) 變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。

常見問題產(chǎn)生的主要原因有:

(1) 微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2) 大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4) 變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。