SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過技術培訓。 smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種和學科。

二、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。產生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行；避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調整模板與印制板的相對方位。三、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。產生原因：1、刮i刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。避免或解決辦法：調整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。

SMT貼片生產線配置方案如何選擇

選擇SMT貼片生產線根據電子產品組裝密度，貼裝元器件種類、數量來確定SMT設備類型

SMT貼片生產線要生產高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機，一臺多功能貼片機完不成貼裝任務，那么還應配置一臺中速貼片機或高速貼片機.

1主要考慮是選擇SMT貼片生產線要根據本企業資金條件

資金條件比較緊缺，應優先考慮貼片機生產線上設備的性能價格比。

容易發生smt貼片封裝的問題有哪些？

(1) 大間距、大尺寸BGA :容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。

(2) 小間距BGA :容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(3) 長的精細間距表貼連接器：容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(4) 微型開關、插座:容易產生的不良現象是內部進松香。

(7) 變壓器等:容易產生的不良現象是開焊。

常見問題產生的主要原因有:

(1) 微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2) 大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4) 變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。