合肥SMT貼片焊接時要留意的問題：首先是烙鐵頭的溫度問題。由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產生不同的現象，因而，我們一定要使得它處在適合的溫度，通常在松香凝結較快又不冒煙時的溫度是適宜的。其次就是SMT貼片焊接的時間問題了。焊接的時間應該盡量控制的一點，普通請求從加熱焊接點到焊料凝結并流滿焊接點應在幾秒鐘內完成。以免時間過長，使得焊接點上的焊劑完整揮發，終失去助焊的作用，或由于時間過短，使得焊接點的溫度達不到焊接溫度，讓焊料不能充沛凝結，焊點處只要少量的錫焊住，形成接觸不良，時通時斷的虛焊現象。后還要留意焊料與焊劑的運用量，過多過少，都會給焊接質量帶來影響。

SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護層就能抵抗大氣的腐蝕，從而減少了工藝流程，降低了成本。錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料。抗i氧化焊錫是在工業生產中自動化生產線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產生虛焊，會影響焊接質量。因此，在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，能形成覆蓋層以保護焊料不再繼續氧化，從而提高了焊接質量。

簡單的說，smt貼片加工就是把元件過通貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐，這就是貼片加工。smt貼片來料加工有什么樣的作用：將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片元器件的工藝要求

smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規定的位置上。

①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品裝配圖和明細表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,對于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。