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公司基本資料信息
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特氟龍膠帶在高溫環(huán)境的應(yīng)用范圍:1、應(yīng)用于各類高溫滾筒的貼覆,加熱平板、脫模工件當(dāng)中;
2、在食品、藥品和塑料袋熱封當(dāng)中也應(yīng)用到特氟龍膠帶;
3、對(duì)滑槽、料斗,航空模具等襯墊粘貼,同時(shí)也可應(yīng)用于漿紗機(jī)的滾筒,熱塑脫模等行業(yè),可以反復(fù)進(jìn)行使用,使用后易于更換;
4、特氟龍膠帶還適用其它需要防粘,耐腐蝕和耐高溫的表面處理用途;
5、應(yīng)用于包裝、熱塑,復(fù)合、封口熱合,電子電氣等行業(yè)當(dāng)中。

于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開(kāi)關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的、快
捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有功能,材質(zhì): 進(jìn)口PET料。
自粘上帶配合黑色料載帶,封合壓力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀寬:0.5mm-0.6mm.
包裝:自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型300米每卷
熱封雙面抗靜電上蓋帶 LED半導(dǎo)體電子元件封裝
電卡熱封上蓋帶(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的適用性。 是熱成形電子載帶用蓋帶材料。
