smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

貼片加工是SMT加工行業(yè)常見的一種技術(shù)，對(duì)于這樣的一種工藝，我們需要了解什么問題呢？如何才能全i面的了解貼片加工的技術(shù)呢？1、貼片加工的貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。2、貼片加工的絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的i前端。3、貼片加工的固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。4、貼片加工的點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的i前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

MT元件貼片用什么膠水不掉件？

紅膠的性質(zhì)

紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

紅膠的應(yīng)用使用

1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏5±3儲(chǔ)存；

2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫；

3、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；

4、的點(diǎn)膠溫度為30-35；

5、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。

SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇

選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定選型方案

SMT貼片生產(chǎn)線上的產(chǎn)品比較簡(jiǎn)單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時(shí)，可選擇一種焊接設(shè)備(回流焊爐或波峰焊接機(jī))；如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時(shí)，應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機(jī)兩種焊接設(shè)備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設(shè)備。