本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種黑色導(dǎo)電銅箔麥拉膠帶。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種黑色導(dǎo)電銅箔麥拉膠帶，包括麥拉層，所述麥拉層的整體呈矩形條狀，所述麥拉層的下表面緊密粘附有黑色油墨層，所述黑色油墨層的下表面與粘合膠水層的上表面通過膠體膠合粘接，所述粘合膠水層的下表面與銅箔層的上表面粘接，所述銅箔層的下表面還粘附有導(dǎo)電膠層，所述導(dǎo)電膠層的下表面與離型紙層的上表面緊密覆合粘接連接，所述麥拉層、黑色油墨層、粘合膠水層、銅箔層、導(dǎo)電膠層和離型紙層的整體從上到下依次粘接并經(jīng)沖壓處理，所述麥拉層與銅箔層的表面均開設(shè)有線槽，所述銅箔層的表面噴涂有導(dǎo)熱漆。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電膠層的整體由聚氨酯-環(huán)氧樹脂雜化導(dǎo)電膠固化而成，且導(dǎo)電膠層與離型紙層之間通過熱壓合進(jìn)行固定。

優(yōu)選地，所述線槽的整體開設(shè)方向與麥拉層與銅箔層的長軸線相垂直，且麥拉層與銅箔層表面的線槽的縱向開設(shè)位置相同，所述線槽的開設(shè)截面形狀為正三角形，且開槽深度不大于麥拉層與銅箔層深度的四分之一。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱漆的表面開設(shè)有尺寸不規(guī)則的半球形漆面凸點(diǎn)。

電解銅箔是一種缺陷少、晶粒細(xì)、表面粗昆山一-蘇州地區(qū)為中心的

兩大電子工業(yè)生產(chǎn)基地。電化度低、強(qiáng)度和延展性高、厚度薄的銅箔。它

經(jīng)過適子產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)印刷電路板產(chǎn)業(yè)高速增長，促使銅箔消費(fèi)當(dāng)?shù)谋砻嫣幚恚?/p>

在印刷電路板(PCB)制造中 具有高蝕量猛增口。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)

覆銅板分會(huì)刻系數(shù)、低殘銅率，可避免短路、適用于高頻，可制統(tǒng)計(jì)，2006

年，我國銅箔市場需求量約14 萬t。目前，成高密度細(xì)線化、薄型化、高

可靠性PCB 用的銅國內(nèi)具有一定規(guī)模的電解銅箔生產(chǎn)廠家有15家左箔[]。

日、美、歐等國家和地區(qū)的電解銅箔生產(chǎn)也將逐步轉(zhuǎn)向中國[3]。陰極輥

是電解銅箔生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備，硫酸銅電解液中的銅離子在外電場的作用下

電沉積到陰極輥表面，陰極輥?zhàn)鰟蛩賵A周旋轉(zhuǎn)，銅離子連續(xù)電沉積到陰極

輥表面，沉積到一定厚度經(jīng)剝離收成卷，連續(xù)生產(chǎn)出電解銅箔[]。 所以，

有人將陰極輥稱為電解銅箔生產(chǎn)的心臟[7]。 電解銅箔是在陰極輥表面電

沉積生成，是陰極輥表面晶體結(jié)構(gòu)的延續(xù)。陰極輥表面形態(tài)決定了電解銅

箔亮面的形態(tài)，是陰極輥表面狀況的反映。陰極輥表面晶粒大小、幾何形

狀、平整度、粗糙度直接影響到電解銅箔的亮面質(zhì)量[]。