航空插頭孔內(nèi)鍍不上金的原因

航空插頭 的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過規(guī)定厚度值時，其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層.

1、鍍金時鍍件互相對插

為了保證航空插頭的插孔在插孔在插拔使用時具有一定彈性，在產(chǎn)品設(shè)計時大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計一道劈槽，在電鍍過程中鍍件不斷翻動部分插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏蔽造成孔內(nèi)電鍍困難.

2、鍍金時鍍件首尾相接

有些種類的航空插頭其插針在設(shè)計時其針桿的外徑略小于焊線孔的孔徑尺寸，擊電鍍過程中部份插針就會形成首尾相枕造成焊線孔內(nèi)鍍不進金(見圖不)以上兩種現(xiàn)象在振動鍍金比較容易發(fā)生.

3、盲孔部位濃度較大超過電鍍工藝深鍍能力

由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔，同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導(dǎo)線焊接時的導(dǎo)向作用，當(dāng)這些孔的孔徑較小（往往低于1毫米甚至低于0.5毫米）二盲孔濃度超過孔徑時鍍液形很難流入孔內(nèi)，流進孔內(nèi)的鍍金液又很難流出，所以口內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證.

4、鍍金陽極而積太小

當(dāng)航空插頭體積較小時相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型件時如果單槽鍍件較多‘原來的陽極而積就顯得不夠.特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)時間過長鉑損耗太多時，陽極的有效面積就會減少，這樣就會影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內(nèi)就會鍍不進.

都知道接插件作為我們生活中的必須品，與我們的生產(chǎn)生活關(guān)系越來越密切，從家理找找看就知道了，做為基本連接數(shù)碼和電設(shè)備的連接器，哪家沒有十幾個到幾十個呢，可是其功能發(fā)揮的怎么樣，使用壽命怎么樣，是不是都很好地發(fā)揮出了應(yīng)有的作用呢，這就是一個現(xiàn)代人生活能力的一個考驗，學(xué)會生活，學(xué)會讓生活的用品能夠很好地為我們的生活服務(wù)，這當(dāng)然屬于生活能力的范疇，而學(xué)會這些其實并不難，雖然各種連接器都各不相同，功能各異，特別是適配的機電設(shè)備和電器也不一樣，但是他們的原理其實都是一樣的，只要稍加用心就可以發(fā)現(xiàn)很多的問題，值得我們好好地學(xué)習(xí)。接觸鍍層——航空插頭的保1護1傘是一個重要的電子元件，在市場我們發(fā)現(xiàn)基本上所有的航空插頭表面都有一層特殊的鍍層。

航空插頭電子設(shè)備使用性能

在60年代以前，評價一家飛機性能往往只介紹飛機機身的氣動特性和發(fā)動機特性，如飛機機長，翼展，飛行1大馬赫數(shù)，巡航持續(xù)時間，承載重量，發(fā)動機推力，耗油量等，很少提及飛機上電子設(shè)備比如航空插頭性能，因為當(dāng)時飛機上為數(shù)不多的幾臺通訊設(shè)備和雷達決定不了飛機的作戰(zhàn)性能和運輸性能

幾十年的飛機機身和發(fā)動機的充分發(fā)展使性能日臻完善，各國水平逐漸相近，相對來說，電子技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展卻日新月異，在短短數(shù)十年的時間內(nèi)，從電子管，半導(dǎo)體，中規(guī)模集成電路和大規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到現(xiàn)在的超大規(guī)模集成電路，航空插頭電子設(shè)備也隨著更新?lián)Q代，設(shè)備的功能增加和性能提高使飛機上的航空插頭數(shù)量也不斷增多，從過去的幾臺設(shè)備發(fā)展到現(xiàn)在十幾臺或者幾十臺設(shè)備，由這些設(shè)備和設(shè)備組成的系統(tǒng)大大改善和提高了飛機的作戰(zhàn)性能和運輸?shù)慕?jīng)濟效益，使電子設(shè)備的性能在飛機性能中占據(jù)越來越重要的地位。