導熱橡膠墊的小技巧

1、先確認發熱電子元器件和散熱器件的尺寸規格，以表面大者為基準選擇導熱硅膠墊片。這樣增加了接觸面，能更加有效的進行熱傳導；

2、選擇合適厚度的導熱墊片，根據熱源與散熱器之間的距離選擇合適的厚度。如果是單一的發熱器件，建議使用薄型的導熱墊片，這樣可以獲得更低的熱阻，提升熱傳導效果；如果是多個發熱器件集中在一起，建議使用厚型的導熱墊片，這樣可以用一片導熱墊片覆蓋多個發熱器件，即使各部件高度不一。

3、導熱墊片具有可壓縮能力，在選擇導熱墊片時，可適當選擇稍厚一些，這樣在導熱墊片安裝好之后，能適當降低導熱墊片與發熱電子元器件及散熱器件之間的接觸熱阻，提升熱傳導效果。

使用導熱硅脂正確的給電腦散熱

1.正確的選擇合適的導熱硅脂

大多數導熱硅脂化合物含有有機硅和氧化鋅，再貴一點的化合物含有優異的耐熱導體，比如銀或陶瓷粉。銀或陶瓷粉導熱硅脂的優點是，你將有一個更有效的熱傳輸。但其實基本的導熱硅脂將足以滿足大多數人的需求。如果您在超頻您的計算機計劃，試圖讓導熱膏由主要銀，銅和金。這些是導熱硅脂可制成有利于金屬。

導熱硅膠片優勢

1.導熱硅膠片的導熱系數選擇性很大，而且非常穩定，客戶可根據自己的產品實際需求來選擇合適的導熱硅膠片，即符合產品需求，又不會造成不必要的浪費，相對于導熱雙面膠的導熱效果要理想很多，目前市場上導熱雙面膠的導熱系數均不超過1W，適用性相對不是那么強。

2.導熱硅膠片的厚度和硬度均可根據產品的實際需求進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降低對結構設計中散熱器件接觸面的工差要求，導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，能大大降低生產成本。

3.導熱硅膠片除了具備導熱性能，還兼具絕緣性能，對EMC具優很好的防護作用，因材料為硅膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損，EMC可靠性能比較好。

4.導熱硅膠片有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。

導熱硅膠片的優缺點

導熱硅膠片的優點：

導熱硅膠片它的一個優勢優點通常為材料比較柔軟，柔軟度比較好，還有一個就是他的一個性能也是比較好的，導熱的性能是很好的，還有就是它的一個厚度范圍也都是可以調整的，非常適合作為填充空腔，非常具有天然的粘性，可操作的性能以及維修性比較強。

選擇導熱硅膠片主要的優勢在于它的一個減少表面，和散熱器接觸面產生接觸熱阻，導熱硅膠是可以很好的作為填充來使用。

對于導熱墊片的缺點，相對于比較導熱硅脂，其缺點在于它的一個導熱系數比導熱硅脂高一些，熱阻也比導熱墊片要高一些。其次就是它的一個厚度一般是0.5mm以下的導熱硅膠片，工藝是相當的復雜，復雜度比較高比起熱阻相對要高一些。導熱硅膠的熱度范圍、耐溫范圍也是比較高的，通常為-60至300度左右，導熱硅膠片一般為50-220度左右，還有一個就是它的一個價格，導熱硅脂目前已經是非常普遍的，價格相對于來說是比較低的，所欲的導熱硅膠片大多數都應用在電子產品中比較多，比如電腦，手機等比較薄的電子產品，不過價格相對于導熱硅脂價格就要高一些。