電子產品組裝焊接裝配方法主要應用于元器件和印制板之間的―連接,導線和印制板之間的連接以及印制板與印制板―之間的連接。其優點在于電性能良好、機械強度較高、結構緊湊。電子產品元器件布局的原則:應保證電路性能指標的實現;應有利于布線，方便于布線;應滿足結構工藝的要求;應有利于設備的裝配、調試和維修。電子產品元器件布局、排列的目的是:按照電子產品電原理圖，將各元器件、連接導線等有機的連接起來，并保證電子產品可靠穩定的工作。如果布局、排列的不臺理，產品的電氣性能、機械性能都將下降，也給裝配和維修帶來不便。

電子元器件種類繁多，外形不同，引出線也多種多樣，所以，印制電路板的組裝方法也就有差異，必須根據產品結構的特點、裝配密度、產品的使用方法和要求來決定。電子產品組裝：自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印制板上，經回流焊工藝固定焊接在印制板上。電子產品壓接技術的特點是:操作簡便，適應各種環境場合，成本低、無任何公害和污染。存在的不足之處是壓接點的接觸電阻較大，因操作者施力不同，質量不夠穩定，因此很多按點不能用壓接方法。

電子產品屬于技術密集型產品，組裝電子產品，成品組裝加工的主要特點是：組裝工作是由多種基本技術構成的。如元器件的篩選與引線成形技術，線材加工處理技術，焊接技術，貼片加工，安裝技術，質量檢驗技術等。不同的產品，不同的生產規模對組裝的技術要求是各不相同的，但基本要求是相同的。電子產品組裝，安全是首要大事。不良的裝配不僅影響產品性能，而且造成安全隱患。電子產品元器件布局的原則:應保證電路性能指標的實現;應有利于布線，方便于布線;應滿足結構工藝的要求;應有利于設備的裝配、調試和維修。

安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。元器件的組裝引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應有0.2逍～0.4mm的合理間隙。不同的產品，不同的生產規模對組裝的技術要求是各不相同的，但基本要求是相同的。電子產品組裝，安全是首要大事。不良的裝配不僅影響產品性能，而且造成安全隱患。電子產品組裝焊接裝配方法主要應用于元器件和印制板之間的―連接,導線和印制板之間的連接以及印制板與印制板―之間的連接。其優點在于電性能良好、機械強度較高、結構緊湊。