對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內(nèi)部是否有空洞,達到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對于焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別。因此,在電子產(chǎn)品檢測中應(yīng)用較少。對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：目視法目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況,可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數(shù)可調(diào),多可達80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較次的檢查儀可在兩個方向自動移動電路板焊接,也可自動定位,實現(xiàn)對PCBA關(guān)鍵部位的檢查。配上錄像機,可記錄檢查結(jié)果。電路板焊接方法：4.移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。

對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,經(jīng)濟、常用的是目視法,它經(jīng)濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點將長時間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。焊接電路板的注意事項：對于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關(guān)元器件，可將器件引腳修改后再進行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多，但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。

焊接電路板的注意事項：電路板在焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進。焊接電路板的注意事項：進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接。對電路板焊接焊接

電路板焊接方法：4.移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。電路板焊接方法：1.準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置，處于隨時可以焊接的狀態(tài)，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。2.加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。3.熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。