波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。回流焊時溫度如果參差不齊（「溫度差△T」過大），就容易出現焊錫的缺點：?SMD零組件如果在進入回焊區時發生溫度不一致，就容易出現有零件焊接不到位（溫度不足）或是有零件被燙i傷融化（溫度太高或高溫過久）等情形。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區后要設立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。

在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數調整。

熱處理工藝規程的編制是工藝工作中i主要、基本的工作內容，確切地說工藝規程的編制屑于工程設計的范疇。通常保溫區在爐子的二、三區之間，維持時間約60-120s，若時間過長也會導致錫膏氧化問題，以致焊接后飛珠增多。制定正確、合理的熱處理工藝必須從企業實際出發，考慮企業從事熱處理工作的人員素質、管理水平、生產條件等，依據相關的技術標準和資料以及質量保證和檢驗能力，設計編制出完善、合理的熱處理工藝。

完善合理的熱處理工藝不但能地生產出合格的產品，而且能降低生產成本，提高企業的經濟效益。

熱處理工藝制定原則

熱處理工藝制定應遵循以下原則。

(1)工藝的先進性 先進的熱處理工藝是企業參與市場競爭的實力和財富，具備領i先于其他企業的熱處理工藝技術，能以少的投入獲得i佳的熱處理質量。

(2)工藝的合理性 熱處理工藝制定應i大限度避免產生熱處理缺陷，實現工藝流程短，工人易掌握，操作簡單，產品質量穩定。

(3)工藝的可行性 根據企業的熱處理條件、人員結構素質、管理水平制定的熱處理工藝才能保證在生產中正常運行。

(4)工藝的經濟性 工藝應充分利用企業現有條件，力求流程簡單、操作方便，以少的消耗獲取i佳的工藝效果。

(5)工藝的可檢查性 現代質量管理要求，熱處理屬特種工藝范疇，工藝過程的主要工藝參數必須具備追索性，對產品處理質量追索查找，因此工藝應具備可檢查性。

(6)工藝的安全性 工藝要有充分的安全可靠性，遵守安全規則，不成熟的工藝要經試驗驗證鑒定后方可編入。

(7)工藝的標準化 標準化工作是企業的基礎，標準化工作在熱處理中也是必不可少的，是工藝質量的保證。

打開爐溫跟蹤儀門拔出測量支架，打開固定熱電偶絲，拆下法蘭覆蓋原來的安裝，在正常使用壓力上升率測試，根據爐溫跟蹤儀操作程序手冊已經啟動的機械真空泵，真空羅茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止閱讀，觀察，真空計，看壓力升高率是正常05Pa/h，合格的繼續，設備可正常使用，安裝原始溫度開蓋或繼續。弄清爐中發生的問題,用溫度曲線數據來找出原因，并提出糾正建議。從消除測量熱電偶溫度測量法蘭盤，注意采取謹慎的時候，直防止破損損壞熱電偶。