元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。SMT有關的技術組成：1、電子元件、集成電路的設計制造技術，2、電子產品的電路設計技術，3、電路板的制造技術，4、自動貼裝設備的設計制造技術，5、電路裝配制造工藝技術，6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術。機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。

印刷工藝品質要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現象。孔徑大小符合設計要求。

PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關鍵的質量控制環節，決定著產品的使用性能。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。