BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來(lái)防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機(jī)制來(lái)保證硅片上熱量的壓力。沒(méi)有不匹配和困難。BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個(gè)方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會(huì)形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會(huì)形成孔隙。一般來(lái)說(shuō),形成孔隙的原因如下:·潤(rùn)濕問(wèn)題·外氣影響·焊料量不適當(dāng)·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過(guò)多·細(xì)粒邊界空穴·應(yīng)力引起的空隙·收縮嚴(yán)重·焊接點(diǎn)的構(gòu)形BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團(tuán),再流焊后,板上疏松的焊料團(tuán)如不去除，工作時(shí)可導(dǎo)致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團(tuán)的原因有以下幾種情況:·對(duì)于焊粉、基片或再流焊預(yù)置沒(méi)有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級(jí)。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學(xué)物質(zhì)污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細(xì)焊粉的焊膏被有機(jī)物工具從主焊區(qū)帶走時(shí),在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護(hù)罩之間的相互作用。

焊接留意第三點(diǎn)：請(qǐng)合理調(diào)整焊接曲線。咱們現(xiàn)在運(yùn)用的返修臺(tái)焊接時(shí)所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個(gè)參數(shù)來(lái)操控：參數(shù)1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設(shè)定為每秒鐘3攝氏度參數(shù)2：該段曲線所要到達(dá)的更高溫度，這個(gè)要依據(jù)所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調(diào)整。參數(shù)3：加熱到達(dá)該段更高溫度后，在該溫度上的堅(jiān)持時(shí)刻，通常設(shè)置為30秒。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來(lái)在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風(fēng)調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴對(duì)準(zhǔn)芯片緩慢晃動(dòng)，均勻加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起，這時(shí)可以繼續(xù)吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒(méi)有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠。要想成功焊接BGA，首先要了解它的特點(diǎn)：BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對(duì)體積小的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊。故障率還算是很高的。BGA的焊接考慮和缺陷：1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細(xì)間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個(gè)因素影響連橋問(wèn)題。