電路板工藝流程
目的：
將大片板料切割成各種要求規格的小塊板料。
設備及作用：
1．自動開料機：將大料切割開成各種細料。
2．磨圓角機：將板角塵端都磨圓。
3．xi板機：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。
4．焗爐：爐板，提高板料穩定性。
5．字嘜機；在板邊打字嘜作標記。
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電路板工藝流程
安全與環保注意事項：
1．開料機開機時，手勿伸進機內。
2．紙皮等品勿放在焗爐旁，防止火災。
3．焗爐溫度設定嚴禁超規定值。
4．從焗爐內取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板。
5．用廢的物料嚴格按MEI001規定的方法處理，防止污染環境。
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發展前景
劣勢
缺少自己和公認的品牌
對研發重視不夠，無力從事研發高ji設備、技術多掌握在外資企業中沒有形成配套齊全，行業自律的市場廢棄物的處理沒有達到環保標準
本土企業產品規模結構和關鍵技術不足
中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品
沒有被國際接受的工業標準
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目前的電路板，主要由以下組成
絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。3、為了抑制PCB電路板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。