電路板工藝流程
目的：
將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。
設(shè)備及作用：
1．自動(dòng)開料機(jī)：將大料切割開成各種細(xì)料。
2．磨圓角機(jī)：將板角塵端都磨圓。
3．xi板機(jī)：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。
4．焗爐：爐板，提高板料穩(wěn)定性。
5．字嘜機(jī)；在板邊打字嘜作標(biāo)記。
昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國(guó)設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù)，時(shí)刻恭候著您的垂詢！
電路板工藝流程
安全與環(huán)保注意事項(xiàng)：
1．開料機(jī)開機(jī)時(shí)，手勿伸進(jìn)機(jī)內(nèi)。
2．紙皮等品勿放在焗爐旁，防止火災(zāi)。
3．焗爐溫度設(shè)定嚴(yán)禁超規(guī)定值。
4．從焗爐內(nèi)取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板。
5．用廢的物料嚴(yán)格按MEI001規(guī)定的方法處理，防止污染環(huán)境。
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發(fā)展前景
劣勢(shì)
缺少自己和公認(rèn)的品牌
對(duì)研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)高ji設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場(chǎng)廢棄物的處理沒有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足
中小型和民營(yíng)廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級(jí)產(chǎn)品
沒有被國(guó)際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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目前的電路板，主要由以下組成
絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。
表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀，化錫（Immersion Tin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。3、為了抑制PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。