鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統在適當工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。以往，使上述輥筒具有導電性的方法包括采用在橡膠中混入了金屬氧化物粉末和碳黑等導電性填充劑的電子導電性橡膠的方法。簡單說的話，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料，不同功率密度、不同輸出波形、不同波長的激光與不同的靶材相互作用時，會產生不同的殺傷破壞效應。

各種類型的濺射薄膜材料在半導體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。20世紀90年代以來，濺射靶材及濺射技術的同步發展，極大地滿足了各種新型電子元器件發展的需求。

各種純度鋁中的雜質含量及剩余電阻率如表2所示。彈簧刷適用于玻璃機械、紡織印染機械、鋼鐵工業、汽車工業、制藥機械、電子工業、包裝機械、印刷機械、家電業、門窗業、家具業、機械、食品機械、飲品、水果、蔬菜、環衛環保、等行業產品的清洗、除塵、拋光、密封、吸水和高溫下帶材輸送。超純金屬超純的純度也可以用剩余電阻率來測定，其值約為2×10-5。現代科學技術的發展趨勢是對金屬純度要求越來越高。因為金屬未能達到一定純度的情況下，金屬特性往往為雜質所掩蓋。不僅是半導體材料，其他金屬也有同樣的情況，由于雜質存在影響金屬的性能。

鎢過去用作燈泡的燈絲，由于脆性而使處理上有困難，在適當提純之后，這種缺點即可以克服（鎢絲也有摻雜及加工問題）。

稀土金屬制取(preparation of rare earth metal),將稀土化合物還原成金屬的過程。9995%，并可除去有不利分配系數的雜質，然后進行區熔提純數次，就能達到接近于7的純度，雜質總含量<。還原所制得的稀土金屬產品含稀土95%～99%，主要用作鋼鐵、有色金屬及其合金的添加劑，以及用作生產稀土永磁材料、貯氫材料等功能材料的原料。瑞典人穆桑德爾(C．G．Mosander)自1826年先制得金屬以來，現已能生產全部稀土金屬，產品純度達到99.9%。常用的方法有金屬熱還原法制取稀土金屬和熔鹽電解法制取稀土金屬 。