無鉛PCB板,表面處理時噴錫、化銀、化金這種幾方式,焊接后焊點質(zhì)量及板子的性能有沒有區(qū)別。哪種方式比較好。這幾種方法都有什么利弊?( 下方 )無鉛PCB板,一種表面處理方面有很多,相對來說,化金,化銀,噴錫是常見的.噴錫板:是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當厚度的錫鉛,這就是噴錫制程的概略程序。主要的功能是促使電路板表面的傳熱均勻,同時防止電路板止焊漆區(qū)域沾上殘錫。當紙料中之水向下流出時,流水中之小纖維,填料粒子、顏料、染料及上膠劑皆經(jīng)網(wǎng)面而流失。另外它兼具有減緩錫鉛氧化的功能。
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怎么樣做好防潮措施呢?
對于無硫紙廠家來說,應該從三個方面留意:入庫–儲存–出庫。
出產(chǎn)出來的無硫紙要迅速移至倉庫存儲,杜絕露天擺放,要不然泛起不必要的損失。在存儲的時候要控制好空氣濕度、關好門窗,擺放的時候要疊好卡板,杜絕紙筒直接接觸地面的現(xiàn)象。可能在客戶的認識規(guī)模之內(nèi),接觸的紙張厚度都在這個規(guī)模之內(nèi),就以為某個克重的紙即是這個厚度的。出貨的時候,也要嚴格檢查紙張的情況,避免將次品發(fā)給了客戶,這對無硫紙廠家的信譽是一種很大的損傷。
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