LCP具有低吸濕性，較聚酰約低20倍，因此可以抑制因吸濕造成的電信號損失，它所產生的熱量較少。LCP與其他有機高分子材料相比，具有較為的分子結構和熱行為，它的分子由剛性棒狀大分子鏈組成受熱熔融或被溶劑溶解后不再具有固體物質的大部分性質，而是形成一種具有固體和液體部分性質的過渡中間相態——液晶態，表現出良好的各向異性。

LCP材料的極低吸水率注定其成為5G天線傳輸的膜材。相比PI，除了LCP擁有較低的介質損耗因子Df外，還有一個重要指標便是其吸水率極低，即幾乎不會吸潮，因此其基材的損耗-頻率曲線在吸濕前后遷移并不明顯，相反PI基材的損耗-頻率曲線在吸濕前后遷移較為明顯，傳輸損耗較大。LCP可大幅減少高頻傳輸損耗。LCP和PI材料相比，在5GHz頻率時傳輸損耗更小，且隨著頻率的逐漸提升，損耗減少幅度進一步擴大。

5G是一種具有與現有LTE（4G）服務相比，速度超過10倍以上，達到10Gbps的高速、大容量通信配置的顯著差別的無線技術。2小時的電影只需3秒(LTE需要5分鐘)。作為支撐該技術的基板材料，日本正在加快向具有與現有技術不同的低損耗、高頻特性出色的部件“液晶聚合物(LCP)”的商業化邁進的步伐。

LCP與PI相比， 具有更好的低介質特性、高耐熱性和吸水性低。因此，LCP作為能夠減少電力信號等損耗的新一代材料開始受到關注。

在5G時代，云計算、智能駕駛、遠程、高清無線視頻實時傳播等對高頻傳輸絕緣材料的要求非常高，要保證信號在傳輸過程中的損失降至小，以往使用的絕緣材料普遍無法滿足這一要求，需要采用LCP薄膜。

目前市場在柔性射頻天線線路板材料中主要使用聚酰(pi)、聚酯(pet)以及聚萘酯(pen)等，而pet和pen耐熱性不佳，pi吸水率較高，而且這些缺點會導致基材膜發生卷曲以及銅箔的剝離強度降低，同時還會導致介電性能降低，終影響電信號的傳輸。