波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點(diǎn)在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。10、智能化控制，任何情況均有指示燈提示（電量過低、充電狀態(tài)、數(shù)據(jù)下i載、數(shù)據(jù)清除、存儲器溢滿、高溫警告、儀器重置等）。

在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會增加。可以通過設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。引起儀器溫度過高的原因有以下幾點(diǎn)：1，在隔熱盒未充分冷卻的狀態(tài)下，進(jìn)行了連續(xù)測試。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。

對涂膜性能的檢測很多，包括兩個大的方面，即對涂膜一般使用性能和特殊使用性能的檢測。前者包括涂膜的外觀、光澤、彈性、沖擊強(qiáng)度、膜厚、硬度、附著力、耐磨性和磨光性等，所表示的是漆膜的基本物理性能。后者包括耐寒性、耐溫變性、耐水性、耐候性、耐熱性、防銹性、耐化學(xué)腐蝕性、耐濕熱性、防霉性、耐鹽霧性、耐高溫性和耐污性等，它們所表示的是漆膜的耐物理變化性能、耐化學(xué)性能和耐久性能。汽車涂料檢測項(xiàng)目與其他涂料相似，汽車涂料的檢測包括涂料產(chǎn)品本身的性能檢測和涂膜的性能檢測。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，在溫度適合的環(huán)境下，爐溫測試儀在探測的過程中非常的簡單方便，使用時只用輸入相關(guān)的數(shù)據(jù)就可以了。

優(yōu)i秀的爐溫測試儀一般具備以下基本特點(diǎn)：

1，爐溫測試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導(dǎo)致混亂。

2，爐溫測試儀的分析軟件與數(shù)據(jù)下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡單。

3，爐溫測試儀需要三種啟動方式：溫度啟動，時間啟動，直接啟動；爐溫測試儀在實(shí)際使用中面臨

的情況十分復(fù)雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測試儀啟動方式。

4，爐溫測試儀分析軟件功能必須強(qiáng)大，但又不能花哨而流于形式。

5，爐溫測試儀的精度必須到達(dá)0.5度的級別。