ICT測試是生產過程中經常使用的測試方法，其具有較強的故障能力和較快的測試速度等優點。該技術對于批量大，產品定型的廠家而言，是非常方便、快捷的。但是，對于批量不大，產品多種多樣的用戶而言，需要經常更換針床，因此不太適合。同時由于線路板越來越復雜，傳統的電路接觸式測試受到了限制，通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數復雜線路板的密度不斷增大，傳統的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點數。

SMT行業知識總結:制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

X-3 3-D檢測設備可應用于高密度的雙面PCB板的焊點檢測，YESTech的3-D技術可幫助用戶在檢測過程中很容易地區分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點和器件，大大提高了在哈嘍線自動檢測的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI與AOI設備組合使用使用時，AXI會大幅度提高缺陷覆蓋率，可檢測出幾乎所有工藝流程中的缺陷。離線編程功能和SPC軟件的使用可提供給用戶一個全i面的產能提升的解決方案。