電路板焊接工具有哪些：焊條保溫筒　　焊條保溫筒是焊工在施工現(xiàn)場攜帶的可儲存少量焊條的一種保溫容器。焊條保溫筒能使焊條從烘箱內(nèi)取出后繼焊條涂層在使用中的干燥度，其內(nèi)部工作溫度一般為150~200℃，利用焊接電源輸出端作為加熱能源。手工焊接貼片元件的方法經(jīng)驗：首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫（一般電路板制作的時候都已上好錫，不過有時手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對準(zhǔn)，上錫固定好對角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對邊；然后就另外兩邊。后檢查，不好的地方重新焊過。焊接時電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。檢查方法：首先目測，然后用尖細的東西檢查每個引腳是否松動，后可用萬用表測量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄干凈了）。電路板焊接工具有哪些：焊鉗，焊鉗是用來夾持焊條并傳導(dǎo)焊接電流以進行焊接的工具，常用焊鉗型號有300A和500A兩種。　　焊接電纜，焊接電纜是連接焊接電源與焊鉗、工件的導(dǎo)線，其作用是傳導(dǎo)焊接電流。

電路板的結(jié)構(gòu)，電路板：（1）信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。　　（2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層； Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。　　（3）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。　　（4）內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層電路板焊接起什么作用：電路板使得復(fù)雜電路連接成為可能，不僅直觀明了，而且節(jié)約材料，你試想一下如果每個電路都用導(dǎo)線來連接的話，那會是一個什么樣子，電路板使得電子元件等朝著微型化方向發(fā)展，總之，是更直觀化、更微型化對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,經(jīng)濟、常用的是目視法,它經(jīng)濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和溶劑。手工焊接貼片元件的方法經(jīng)驗：首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫（一般電路板制作的時候都已上好錫，不過有時手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對準(zhǔn)，上錫固定好對角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對邊；然后就另外兩邊。檢查，不好的地方重新焊過。焊接時電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。檢查方法：首先目測，然后用尖細的東西檢查每個引腳是否松動，可用萬用表測量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄干凈了）。對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：目視法目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況,可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數(shù)可調(diào),多可達80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較次的檢查儀可在兩個方向自動移動電路板焊接,也可自動定位,實現(xiàn)對PCBA關(guān)鍵部位的檢查。配上錄像機,可記錄檢查結(jié)果。