光模塊簡介

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器（GBIC）等。

光模塊應用

D/T的英文全稱是：datacom/telcom。數據通訊主要包括電腦視頻，數據通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。此類產品多用于光纖的網絡中的主干網絡。

PON:英文：passive optical network 即：無源光網絡。此類產品主要應用于光纖網絡系統中的接入網等。其中的triplex產品除了可以傳輸光纖信號外，還可以輸出模擬信號。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發器更具效率性、安全性。

光模塊的設計與實現

在現代信息網絡中,光纖通信占據著主導地位,隨著網絡的覆蓋越來越廣和通信容量的不斷增加,使得通信鏈路的管理工作變得復雜.光收發模塊是光纖通信網絡中的主要器件之一,這就希望光收發模塊具有智能化的功能來管理鏈路.具有數字診斷功能的光收發模塊具有一定的智能化,能夠為鏈路提供方便,有效的監測手段,使得管理簡單化. 對帶數字診斷監測功能的小型封裝可插拔光收發模塊進行研究,分析了INF-8077i協議,光模塊原理,光模塊硬件電路,低層軟件和jian控軟件設計,給出了XFP光模塊的設計思路. 在光模塊的收發部分,選用具有時鐘數據恢復的芯片,可對信號進行時鐘恢復和數據重發,具有硬件電路設計簡單與xing價比高等特點.在光模塊的電源接入設計上,考慮到光模塊的熱插拔特性和協議對上電時序的嚴格要求,采用智能化的電源管理芯片對光模塊進行保護.為了能更好的對鏈路進行管理和對模塊的監測選用帶有高精度的ADC功能的控制芯片對5個DDM參數進行采集和數據處理,并通過溫度查詢算法,將合適的DAC的值輸出用于動態的控制TOSA,同時,控制芯片還要對協議所規定的控制,狀態引腳進行定時掃描和處理,用于實現數字診斷功能.在對5個DDM參數校準的研究中,分析了內部校準和外部校準的優劣性以及系統的特性,選用內部校準方式對參數校驗.

光模塊介紹

光通信系統里，光模塊是起到光電轉換作用的一種連接模塊，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號，有著電纜傳播中沒有的優勢，比如傳輸距離、傳輸速率等。實用場合有，路由器，交換機等等。按照封裝形式分類，常見的有1*9,SFF,SFP,SFP+,GBIC等。速率分為DC~10M，500K~84M,155M,1.25G,10G，25G,40G,100G…….DC~10M為TTL電平，特點是可以兼容到DC信號，一般是1*9封裝形式。500K~84M為TTL電平，特點是可以高速到84M的單端信號，一般是1*9封裝形式。155M，1.25G是普通的PECL電平，有1*9封裝，也有SFP封裝形式。10G以上為SFP封裝以及其他封裝形式，沒有1*9封裝形式產品了。

光模塊根據應用環境，分為商業級光模塊和工業級光模塊，商業級光模塊一般應用于室內環境，工業級光模塊高低溫特性好，多應用于室外等惡劣環境。