1分鐘前 謝崗?fù)队皟x外殼曝光顯影加工工廠服務(wù)至上「利成感光」[利成感光38dbdb8]內(nèi)容：曝光不足，導(dǎo)致單體聚合不，那么在顯影過程中，會(huì)使的膠膜變軟，線條不清晰，色澤暗淡，脫膠。曝光過度，會(huì)造成難顯影，留有殘膠。同時(shí)曝光影響圖案的線寬，過量曝光會(huì)使圖形線條變細(xì)，蝕刻產(chǎn)品線條變粗。顯影則是將暴露過的膠片或傳感器制作出可見的影像的過程。因此，曝光和顯影通常是攝影中重要的基礎(chǔ)步驟之一。在數(shù)字?jǐn)z像中，曝光控制的通常是光圈、快門和ISO，而在傳統(tǒng)的膠片攝影中，則是通過改變光圈和快門速度來控制曝光量的大小。

曝光顯影工藝流程是微電子芯片制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵制程，其通常包括以下步驟：準(zhǔn)備基礎(chǔ)物質(zhì)：先選擇基礎(chǔ)物質(zhì)如硅片，并在其表面上涂上一層光刻膠。布圖設(shè)計(jì)：根據(jù)芯片設(shè)計(jì)，制定合適的曝光和顯影條件，并在計(jì)算機(jī)上生成掩模圖形來輔助芯片制造。曝光：使用紫外線曝光機(jī)將掩膜上的圖案投射到光刻膠上。顯影：使用顯影液將未曝光的光刻膠清除掉，將芯片圖案暴露出來。

顯影液表面停留（puddle）：為了讓顯影液與光刻膠進(jìn)行充分反應(yīng)，顯影液噴淋后需要在硅片表面停留一般為幾十秒到一兩分鐘。曝光顯影加工是半導(dǎo)體工業(yè)制程中的一種加工方法，也被稱為光刻工藝。它是通過在芯片表面上涂覆一層光刻膠，并使用掩膜在光刻膠上曝光出所需要的芯片圖案，通過顯影來去除未曝光的部分，將芯片圖案準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)移到芯片表面的制程。

預(yù)噴淋（pre-wet）：為了提高后面顯影液在硅片表面的附著性能，先在硅片表面噴上一點(diǎn)去離子水（Deionizedwater，DIW）。蝕刻產(chǎn)品線條變粗。所以的辦法是依據(jù)顯影的干膜光亮程度，圖像清晰度，圖案線條與底片相符，曝光設(shè)備參數(shù)和感光性能，確定適合的曝光時(shí)間。目前以藍(lán)思、伯恩、比亞迪等為首的加工商在探索驗(yàn)證小批量產(chǎn)。3D玻璃遮蔽可以移印，貼合，曲面角度小還是可以做貼合工藝；還有就是曝光顯影；比如vivo X21，是中間貼膜，四周用噴墨曝光顯影補(bǔ)線方式。