SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門(mén)要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)培訓(xùn)。 smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。

貼片加工是SMT加工行業(yè)常見(jiàn)的一種技術(shù)，對(duì)于這樣的一種工藝，我們需要了解什么問(wèn)題呢？如何才能全i面的了解貼片加工的技術(shù)呢？1、貼片加工的貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。2、貼片加工的絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的i前端。3、貼片加工的固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。4、貼片加工的點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的i前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

Smt貼片加工，貼片元器件以其尺寸小、體積小、重量輕、可靠性高、抗振性好、電性能穩(wěn)定、焊點(diǎn)缺陷率低、安裝密度高、高頻特性好、裝配成本低、能夠與自動(dòng)裝貼設(shè)備相匹配等優(yōu)越性，在電子設(shè)備，尤其是一些高i端新產(chǎn)品中得以應(yīng)用，并且其應(yīng)用范圍之廣令傳統(tǒng)穿孔引線的元器件份額大大縮減。貼片加工采用SMT的原因有哪些呢？一：電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開(kāi)發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用；二：電子產(chǎn)品追求小型化，原先穿孔插件已經(jīng)無(wú)法滿足要求；三：電子科技革命實(shí)在必行，追逐國(guó)際潮流。四：SMT加工在電子產(chǎn)品功能更加完整，目前采用的集成電路—IC已經(jīng)沒(méi)有穿孔插件，特別是大規(guī)模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術(shù)；

在SMT貼片加工過(guò)程中，錫膏的性能會(huì)對(duì)焊接的質(zhì)量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能，在使用的過(guò)程不恰當(dāng)?shù)牟僮饕矔?huì)錫膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中，應(yīng)根據(jù)不同的產(chǎn)品情況下來(lái)選擇錫膏類型，并嚴(yán)格控制錫膏的使用規(guī)范。在購(gòu)買(mǎi)錫膏前，都會(huì)根據(jù)加工的產(chǎn)品的具體情況來(lái)選擇錫膏，加工的產(chǎn)品屬于高密度、窄間距的，則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形的錫膏，能承受高溫的PCB組件，可以使用無(wú)鉛高溫錫膏，高溫狀態(tài)下以受損的，則可以使用無(wú)鉛低溫錫膏，此外錫膏的黏度、易氧化程度都是需要考慮的。