BGA封裝的優(yōu)點：可以很的設(shè)計出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因為電源和地引腳數(shù)目幾乎成比例的減少。焊接注意事項： 風(fēng)吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風(fēng)量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應(yīng)超過350℃。刮抹錫膏要均勻。BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團,再流焊后,板上疏松的焊料團如不去除，工作時可導(dǎo)致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團的原因有以下幾種情況:·對于焊粉、基片或再流焊預(yù)置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學(xué)物質(zhì)污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細焊粉的焊膏被有機物工具從主焊區(qū)帶走時,在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護罩之間的相互作用。

焊接留意第4點：適當(dāng)?shù)倪\用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請選用BGA焊接的助焊劑！BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細間距引線那樣嚴格。但較好的共面性能減少焊接點出現(xiàn)斷開或不牢。把共面性規(guī)定為和焊料球之間的距離,PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實現(xiàn)的。JEDEC把共面性標準定為5.9密耳(150μm)。應(yīng)當(dāng)指出,共面性與板翹曲度直接有關(guān)。焊接注意事項： 風(fēng)吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風(fēng)量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應(yīng)超過350℃。刮抹錫膏要均勻。

BGA封裝的優(yōu)點：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會超過芯片的封裝，這對微型化很好。8、引腳在底部看起來很酷排列和整齊。判斷是否自動對準定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復(fù)位則說明芯片已經(jīng)對準位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學(xué)特性或由于金屬工藝可能會造成外部污染。從化學(xué)方面來看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過有效的清潔處理可除去污物。