貼片加工要用到一些SMT設(shè)備，比如印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊這些設(shè)備，以PCB為基礎(chǔ)，在PCB上貼裝特定的物料，比如IC元件或其他的一些物料這樣的過(guò)程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)和維修。現(xiàn)如今，隨著科技不斷發(fā)展進(jìn)步，SMT貼片加工技術(shù)也日漸成熟，生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也越來(lái)越輕便，功能也越來(lái)越齊全。貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn)，比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。

錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤(pán)上。將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。密切關(guān)注此MitaElectronics，了解SMT貼片處理中焊接材料的分類。

物料使用應(yīng)當(dāng)本著先進(jìn)先出、滿進(jìn)滿出、先整后零的原則，及時(shí)將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。嚴(yán)禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或?yàn)E用。生產(chǎn)線配置空盤(pán)及垃圾箱，作業(yè)員在換料時(shí)應(yīng)將空料盤(pán)整齊的擺放于箱內(nèi)，并在每日下班之前再認(rèn)真的檢查一遍，確保無(wú)物料被遺棄其中。若有不良或報(bào)廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、標(biāo)識(shí)清晰后再交由相關(guān)人員處理。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。