常規超聲C掃描成像檢測技術

當今，對腐蝕超聲檢測的顯示，正逐漸從“單點”的A型顯示和“二維線性”的B型顯示向“三維體性”的C型顯示方式發展，缺陷顯示更加真實完整，數據更加豐富。

超聲C型掃描顯示，簡稱C掃，即特定深度掃描模式，從顯示方式看是二維平面顯示，用平面上不同的顏色來反映波幅高度或不同的厚度信息。C掃的圖像實際是由探頭掃描路徑的每一組B掃圖像組合而成，因此C掃成像平面與B掃成像平面是互相垂直的。在C型掃描成像中，探頭不但要沿x方向掃描，而且還要沿y方向掃描，即面掃描(二維掃描)，而不是線掃描(一維掃描)。為獲得某一與聲束軸線垂直的斷面在z=z0的圖像，掃描聲束應聚焦于該平面；改變掃描聲束聚焦的平面，即可獲得物體不同深度的C掃截面圖像。

超聲C掃描檢測設備

超聲C掃描檢測方式通常采用常規超聲探頭+雙軸掃查器的方式，但是隨著相控陣超聲技術及計算機技術的快速崛起，誕生了以超聲相控陣技術的C掃描檢測技術，即超聲相控陣多陣元探頭+雙軸掃查器的方式。相控陣超聲C掃描系統具有更高的精度和缺陷檢出率，更快的檢測速度和更高的圖像分辨率等優點，因此其具有更高的發展空間，必定是今后超聲C掃描檢測的主流。

c掃描應用范圍

近年來，超聲波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性系數之物質時，即會產生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內部芯片構裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。　C-SAN服務　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。　C-SAN內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。　C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發生的位置和提供接口數據。

C掃描檢測靈敏度要求

一套的超聲波探傷設備,在現場使用時，一定要具有良好的抗干擾性能v否則即使實驗室具有良好指標的設備,在生產現場也無法使用。對于超聲波C掃描探傷儀而言,機械精度是影響其探傷靈敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探傷中,經常由于人為視覺的誤差,造成超聲探頭發射的超聲波不能與受檢材料很好地垂直,從而造成超聲波能量傳輸損失,終可能對受檢材料內部缺陷產生漏判、誤判。為了盡量減少人為因素對探傷結果的影響,我們引進超聲波C掃描探傷自動化設備。設備在生產應用之前進行嚴格測試機械精度,從而保證探傷結果的準確性。