常規(guī)超聲C掃描成像檢測(cè)技術(shù)

當(dāng)今，對(duì)腐蝕超聲檢測(cè)的顯示，正逐漸從“單點(diǎn)”的A型顯示和“二維線性”的B型顯示向“三維體性”的C型顯示方式發(fā)展，缺陷顯示更加真實(shí)完整，數(shù)據(jù)更加豐富。

超聲C型掃描顯示，簡(jiǎn)稱C掃，即特定深度掃描模式，從顯示方式看是二維平面顯示，用平面上不同的顏色來(lái)反映波幅高度或不同的厚度信息。C掃的圖像實(shí)際是由探頭掃描路徑的每一組B掃圖像組合而成，因此C掃成像平面與B掃成像平面是互相垂直的。在C型掃描成像中，探頭不但要沿x方向掃描，而且還要沿y方向掃描，即面掃描(二維掃描)，而不是線掃描(一維掃描)。為獲得某一與聲束軸線垂直的斷面在z=z0的圖像，掃描聲束應(yīng)聚焦于該平面；改變掃描聲束聚焦的平面，即可獲得物體不同深度的C掃截面圖像。

超聲C掃描檢測(cè)設(shè)備

超聲C掃描檢測(cè)方式通常采用常規(guī)超聲探頭+雙軸掃查器的方式，但是隨著相控陣超聲技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速崛起，誕生了以超聲相控陣技術(shù)的C掃描檢測(cè)技術(shù)，即超聲相控陣多陣元探頭+雙軸掃查器的方式。相控陣超聲C掃描系統(tǒng)具有更高的精度和缺陷檢出率，更快的檢測(cè)速度和更高的圖像分辨率等優(yōu)點(diǎn)，因此其具有更高的發(fā)展空間，必定是今后超聲C掃描檢測(cè)的主流。

c掃描應(yīng)用范圍

近年來(lái)，超聲波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測(cè)能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí)，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來(lái)檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號(hào)變化將之成像。因此，只要被檢測(cè)的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時(shí)，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對(duì)位置。　C-SAN服務(wù)　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。　C-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測(cè)物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號(hào)接收后影像處理，再以影像及訊號(hào)加以分析。　C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測(cè)到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問(wèn)題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。

C掃描檢測(cè)靈敏度要求

一套的超聲波探傷設(shè)備,在現(xiàn)場(chǎng)使用時(shí)，一定要具有良好的抗干擾性能v否則即使實(shí)驗(yàn)室具有良好指標(biāo)的設(shè)備,在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)也無(wú)法使用。對(duì)于超聲波C掃描探傷儀而言,機(jī)械精度是影響其探傷靈敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探傷中,經(jīng)常由于人為視覺(jué)的誤差,造成超聲探頭發(fā)射的超聲波不能與受檢材料很好地垂直,從而造成超聲波能量傳輸損失,終可能對(duì)受檢材料內(nèi)部缺陷產(chǎn)生漏判、誤判。為了盡量減少人為因素對(duì)探傷結(jié)果的影響,我們引進(jìn)超聲波C掃描探傷自動(dòng)化設(shè)備。設(shè)備在生產(chǎn)應(yīng)用之前進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試機(jī)械精度,從而保證探傷結(jié)果的準(zhǔn)確性。